| 업무내용/자격요건 |
[세부업무 및 우대조건]
① Die bonder 장비 설치/시운전, A/S
- 전기, 전자, 기계 전공
- Die bonder process & service 경력 5년 이상
- 영어 회화(오픽 IM) 이상
- 해외 출장 유 경험자(출장 가능)
[근무지] : 판교R&D센터
[응시 자격]
- 학사 이상 소지자
- 군필 또는 군면제자
- 해외여행에 결격사유가 없는 자
[전형 절차]
이력서 접수 → 서류전형 → 1차 면접(기술) → 2차 면접(임원) → 신체검사 → 최종합격
이력서 : 브레인센터 이력서
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