| 업무내용/자격요건 |
[채용개요]
1. 채용직무 : (세종사업장) 패키징 노광공정기술 - 1명
2. 직무개요 : 노광공정 개발/기술
1) 반도체용 패키지용 기판 노광 공정 엔지니어
- 패키지 기판의 미세하고 복잡한 전자회로를 기판 소재 (CCL) 동박 위에 그려 집적 회로를 만드는 기술로, 노광 설비를 이용하여 감광성 Resist 소재 (Dry Film)에 Pattern Image를 광반응시켜 필요로 하는 회로 형상을 형성하는 기술
- 제품 Trend와 고객 Needs에 대응하는 기술 변곡점을 노광 요소기술을 바탕으로 공정 능력 개발
3. 주요역할/책임 :
1) 반도체용 패키지용 기판 회로/SR 공정 기술/개발
- 고객의 Needs를 파악하여, 기판 노광 공정 기술 분야의 신공법/요소 기술을 연구 개발
- 기판 제조 경쟁력 차별화를 위해 공정 능력을 향상, 공정 개발을 통한 Cost 절감을 통한 경쟁력 창출
- 차별화 공법/기술을 개발하여 신제품 Platform을 확보, 고객 제품 개발의 Solution을 제공
4. 자격요건 :
1) 학력 :
- 기계, 광학, 재료/금속, 화공 계열 학사이상
2) 경력 :
- 학사/석사 : 관련 경험 6년 이상
- 박사 : 관련 경험 2년 이상
- Lithography 관련 노광 설비, Patterning 공정 및 LDI/Projection 노광 경험자 우대
3) 전문지식 :
- 감광성 Resist에 Pattern Image를 광반응시켜 필요로 하는 회로 형상을 형성하는 기술 보유자
5. 직급 : CL2(선임)~CL3(책임)
6. 경력 : 박사+2년이상 / 석사,학사+6년이상
7. 근무지 : 세종시 세종사업장
8. 제출서류 : 브레인센터 이력서 (첨부파일) 또는 개인 이력서 (워드파일)
9. 참조사항 : 7/26(금) 마감 -> 8월2주 면접 예정 |