| 업무내용/자격요건 |
[채용개요]
1. 채용직무 : (세종사업장) 패키징 공정설계 - 1명
2. 직무개요 : 공정설계 개발/기술
1) 반도체용 패키지용 기판 프로세스 설계 엔지니어
- 반도체용 패키지 기판 고객이 요구하는 제품도면을 접수하여, 기판 제작에 필요한 자재 정보, 각종 치수 규격을 검토하고, 고객 Design을 PCB 제조 공정능력과 비교하여 최적 공정 Process를 설계하고 PCB 제조에 필요한 공정별 작업조건/치수 등 제품규격을 설정하는 엔지니어
3. 주요역할/책임 :
1) 반도체용 패키지용 기판 공정 설계 기술
- 고객 제품 Design에 대하여 도면 분석 및 Data를 검토하여, 제조 공정 능력에 적합한 최적 Process와 제품 Design을 검토 및 확정
- 고객이 설계하는 Design에 대하여, PCB 제작에 적합한 것인지 사전 Risk 분석을 하고, 고객과 최적설계를 할 수 있도록 협의
- 고객 설계 제품 Spec 분석을 통한 제품 규격, 치수 등 Design 보정 Rile 정립
4. 자격요건 :
1) 학력 :
- 전자전기, 재료/금속, 화공 계열 학사이상
2) 경력 :
- 학사/석사 : 관련 경험 6년 이상
- 박사 : 관련 경험 2년 이상
- PCB 설계/시양 검토 경험자, S/W(Genesis) 경험자 우대
3) 전문지식 :
- 반도체 패키지 공정 관련 프로세스 이해
- 전자부품 소재 관련 물리적/화학적 특성 이해
5. 직급 : CL2(선임)~CL3(책임)
6. 경력 : 박사+2년이상 / 석사,학사+6년이상
7. 근무지 : 세종시 세종사업장
8. 제출서류 : 브레인센터 이력서 (첨부파일) 또는 개인 이력서 (워드파일)
9. 참조사항 : 7/26(금) 마감 -> 8월2주 면접 예정 |