| 업무내용/자격요건 |
[채용개요]
1. 채용직무 : (세종사업장) 기판 패키징 제품개발 (전자/재료 전문가) - 2명
2. 직무개요 : 전자/재료 전문가
1) 반도체용 패키지 및 RFFE용 SIP 기판 신제품 개발
- 패키지 기판의 제품 Trend와 고객 Needs에 부응하는 신상품 개발을 위해 패키지 기판 제조 공정별 기술을 집적하고 효율적인 신기술, 공법을 연구 개발하여 양산을 위한 신제품 개발
- 차세대 RFFE 모듈 기관 및 차세대 이동통신 5G 채택에 따른 고주파로 동작하는 패키지 특성 향상을 고려한 패키지 기판 개발과 고객과 Co-Design을 통한 패키지 기판 개발
3. 주요역할/책임 :
1) 반도체용 패키지 및 RFFE용 SIP 기판 신제품 개발
- 고객의 Needs를 파악하고 차세대 Platform/Solution 및 신공법/기술 개발을 연구 개발
- 제품과 Process의 전문지식을 기반으로 차세대 신제품/신기술을 연구 개발하여 제품의 개발 완성도를 높여 차별화하고 내부(개발/설계) 기술력을 확보하여 경쟁구도에서 Biz 기회선점과 우위를 확보
- 고밀도 반도체용 기판과 박형 기판 기숭의 신재료, 신공법의 신제품 개발
- 차세[대 이동통신 5G 채택에 따른 고주파로 동작하는 패키지의 특성 향상 및 RF 특성 향상을 위한 신기술 적용 제품 개발
4. 자격요건 :
1) 학력 :
- 전자전기, 재료/금속, 화공 계열 학사이상
2) 경력 :
- 학사/석사 : 반도체 업계 경험 6년 이상
- 박사 : 반도체 업계 경험 3년 이상
- Sub 리더로 과제 리딩 경험자 우대
3) 전문지식 :
- 전자부품 소재의 물리적, 화학적 성분 및 물성 등
- 재료 특성 이해 가능한 전문지식 보유
- 반도체 소재/공정 및 신소재 재료에 대한 이해
5. 직급 : CL3(책임/과장)
6. 경력 :
7. 근무지 : 세종시 세종사업장
8. 제출서류 : 브레인센터 이력서 (첨부파일) 또는 개인 이력서 (워드파일)
9. 참조사항 : 7/23(화) 마감 -> 8월2주 면접 예정 |