Brain Center - 브레인센터

채용정보

Home > 채용정보 > 채용정보 전체검색

Bumping Engineer 3월1일이후 추천 가능 (지원마감)
회사소개	글로벌 반도체 패키징 전문기업
업무내용/자격요건	1. 담당 업무 : (1) Bumping Engineering (2) Plating, PR Strip, AOI, Etching/Reflow 등 Process 2. 지원 자격 (1) 관련업종 업무경력 4년이상 (2) High Volume Material 관련 경력
기타사항	학력:대졸이상, 외국어:무관 직급/직책:대리 ~ 과장 근무지:영종도
담당자	담당컨설턴트: 김대일 컨설턴트 연락처: 010-3660-1502 이메일: dikim@braincenter.co.kr