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채용정보 전체검색

BW개발팀  (지원마감)
회사소개 반도체 팩키지 소재 제조 코스닥 상장사
업무내용/자격요건 [담당업무]
1. Wire Bonding 평가 및 고객지원
2. 신규 Wire 개발 및 개발 제품의 평가

[자격요건]
- 학력 : 대졸 이상
- 경력 : 동일 직무 3년 이상

[우대조건]
1. Wire Bonding 관련 업무 경험자
2. Wire Bonder Maintenance(유지, 보수) 유경험자
3. 금속 및 재료 관련 기초 지식 보유자
4. 금속, 재료 관련 분석 및 측정 장비 활용 가능자 우대
5. 기초 영어 회화 가능자 (해외 고객과 기본적인 소통 가능자)

[근무지]
- 경기도 용인시 처인구

[전형절차]
서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 최종합격

[제출서류]
자유양식 이력서 or 브레인센터 이력서 양식
기타사항 학력:대졸이상, 외국어:무관
직급/직책:대리급
근무지:경기도 용인시
담당자 담당컨설턴트: 이영현 CEO
연락처: 010-8741-3001
이메일: ceo@braincenter.co.kr