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Bumping Engineer [긴급] (지원마감)
회사소개	글로벌 반도체 패키징 전문기업
업무내용/자격요건	[담당업무] ㆍBumping business (Photo, Plating/PR Strip Process 담당) [자격요건] ㆍ관련 전공자(전자, 전기, 신소재, 반도체 등) ㆍ관련 업종/업무 경력 4년 이상 [직책/직급] ㆍ대리~과장 1-2년차 [근무지] ㆍ인천 중구 운서동 (영종도) [전형절차] ㆍ서류전형 > 1, 2차 면접전형 > 신체검사 > 최종합격 [제출서류] ㆍ브레인센터 이력서 or 자유양식 이력서
기타사항	학력:대졸이상, 외국어:무관 직급/직책:대리~과장 근무지:인천 중구 운서동 (영종도)
담당자	담당컨설턴트: 이영현 CEO 연락처: 010-8741-3001 이메일: ceo@braincenter.co.kr