| 회사소개 |
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| 업무내용/자격요건 |
1. 채용직무 : 테이프 가공/개발
2. 담당업무 :
1) 휴대폰부품 정밀 테이프 가공
2) 톰슨 가공,개발 및 생산라인 양산조건 셋업
3. 자격요건 :
1) 책임자 : 해당경력 10년 이상
2) 담당자 : 해당경력 5~10년
4. 직급 : 경력에 따라서 협의
5. 나이 : ~40대후반 (책임자)
6. 학력 : 전문대 이상
7. 전형 : 서류전형 - 면접
8. 제출서류 : 브레인센터 이력서 |
| 기타사항 |
학력:무관, 외국어:무관
직급/직책:~과장(협의)
근무지:경기 화성시(동탄)
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| 담당자 |
담당컨설턴트: 이영현 CEO
연락처: 010-8741-3001
이메일: ceo@braincenter.co.kr |