| 업무내용/자격요건 |
[담당업무]
1. 기술 로드맵 수립
- 차세대 SoC 설계 Methodology, EDA Flow, CAD Automation 전략 수립
- Chiplet/3D IC/Advanced Packaging 기술 로드맵 개발
2. 기술 표준화
- PI/PD, DFT, Chiplet 개발 표준 및 Best Practice 정립
- 설계·검증 환경 표준화, PPA 최적화 방법론 개발
3. 조직 리딩
- Design Technology Group, High Performance Technology Group 통합 리딩
- 핵심 인재 채용 및 육성, 글로벌 벤치마킹
4. 외부 협력
- Foundry, EDA Vendor, IP Supplier와 요소 기술 공동개발
[자격요건]
- 반도체 SoC Implementation (PI/PD/PV/DFT) 및 Turnkey 과제 개발 15년 이상 경력
- Advanced Node (5nm/4nm/3nm/2nm) Tape-out 경험
- CAD/EDA Flow 개발·운영 경험 필수
- Chiplet, 2.5D/3D IC 설계 및 구현 경험 우대
- 글로벌 협력 프로젝트 리딩 경험
- 석사 및 박사 경력 우대
[Soft Skills]
- 조직 간 조율·협상 능력
- 기술 트렌드 예측 및 전략 수립 능력
- 멀티 프로젝트 리딩 경험
- 영어 커뮤니케이션 능통
[전형절차]
서류 - 1차면접 - 2차면접
[제출서류]
브레인센터 이력서 양식(사진포함) |